半导体硬件

技术控制

半导体硬件技术一直被国际顶级的巨头控制，例如桌面CPU只有AMD,Intel，IBM能做出善用的产品。但近些年，很多国内的半导体公司在财政的支持下做大做强，也就做出来基本能用，甚至达到主流水准的产品。当然，台湾也是有世界上最大的代工厂商，TSMC，每年的产能拿给华为，高通，苹果做处理器，今年还剥离产能给了AMD。作为一台PC，核心硬件便是CPU,内存，硬盘，显卡以及供电外设。

CPU

国内目前还没翻车的当属龙芯，官网于此龙芯。

咱们不是研发人员，不好妄议什么，只能说，龙芯的成长实属不易。毕竟做CPU本来就是技术要求十分之高的行业，即便做出高性能的处理器，在后期的生态应用上也有很长一段路来走。别看现在的龙芯3的性能只能和十几年前Intel的CPU相比，但是，这样的CPU仍然凝聚着无数工程师背后对龙芯以及国家强盛的希冀。

龙芯分为三个产品线
·龙芯1号系列为32位低功耗、低成本处理器，主要面向低端嵌入式和专用应用领域，其中1E,1F已经随着航天器升入太空，很大一部分产品已经做的非常成熟。

·龙芯2号系列为64位低功耗单核系列处理器，主要面向工控和终端等领域。对标Intel的Atom处理器，面向移动办公及低性能要求的场景。

·龙芯3号系列为64位多核系列处理器, 主要面向桌面和服务器等领域。对标Intel的core以及Xeon产品线，面向高性能计算。

目前商用的3A3000已经可以达到可用的地步，B站上的测试也已经表明其的实力其实不是那么弱鸡。但由于其采用的是MIPS架构，没法兼容运行Windows系统，这也决定了他们必须自己打造生态，只能运行基于Linux的桌面环境，系统迁移必将是很大的包袱。

内存

都知道的，Samsung因为Note 8损失了不少财政收入，而它是全世界最大的闪存颗粒提供商，涨价随之而来，8G的DDR4也飙到了新高。但是，内存颗粒也不是很容易的产品，即便做出来兼容的内存条，一系列性能问题也十分恼人。

目前的紫光可以做出成熟的DDR3，从这篇评测来看，性能也能做的中规中矩。到了DDR4时代，紫光也开始着手做了DDR4颗粒，目前仍无成品。

SSD

相比于HDD，SSD很大一部分成本在于颗粒，很遗憾，能做出成熟的颗粒的厂商也没有几家。

从YouTube的评测视频来看，这款SSD的性能处于SATA的中上游水准，缓存设置在了18G，也就是很长时间的读写后，仍能保持MLC的速率。

最难做的，还属颗粒，70%的成本也在上面，好的主控能极大提升读写性能和寿命。当然，国产主控很多。大多数只是拿到RISC-V或者ARM的授权后，稍微写一下自己的算法，交给代工厂商加工，体量小也就让SSD里的主控制造难度比CPU小了很多。不过仍有很多国产优秀主控也能做到和一流大厂比肩的水平。

价格

以上这几个国产半导体硬件的价格中规中矩，并带不来很多的性价比提升。但，产能爬坡，工艺成熟后，价格应该能下调很多。那时，咱们装机就可以选择这些硬件了。

一个大国的崛起，必定要学会破除技术壁垒，中美贸易战之际，咱们受限于技术原因，很大一部分还是要依赖于美国那边的供货商。

倘若真有一日，国内的半导体行业能做到均值水平，技术不受限于人，生态建设起码够用，咱就可以理直气壮地对国外友人说，中国崛起了。